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半導體50:融資凈買入23.81萬元杏耀平台注册入口,融資餘額6.97億元(05-22)

K圖 512760_0半導體50融資融券信息顯示,2020年5月22日融資凈買入23.81萬元;融資餘額6.97億元,較前一日增加0.03%。融資方面,當日融資買入1.33億元,融資償還1.33億元,融資凈買入23.81萬元。融券方面,融券賣出30萬份,融券償還65萬份,融券餘量1087.7萬份,融券餘額2217.83萬元。融資融券餘額合計7.19億元。半導體50融資融券交易明細(05-22)半導體50歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

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